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聚积Mini LED明年放量 打入供应链拿订单

LED驱动IC厂聚积今年第4季将锅炉量产MiniLED背光驱动IC，并於明年第1季开始放量生产。市场传出，聚积已经打入供应链当中，且正在与多家陆系厂商合作，预期明年有机会拿下更多订单。

MicroLED技术被喻新一代显示技术充电板，可望取代发展相当成熟的LCD面板。原因在於MicroL商用飞机在今年晚些时候将会实现首飞ED具有自发光性，因此无须背光模组，拥有低功耗、轻薄等优势，对比度更胜OLED。不过由於MicroLED巨量移转技术困难，因此当前将先由MiniLED打头阵，最快今年底就可望有各大厂的新产品讯息释出。

今年初市场就传出，华为、OPPO、Vivo及小米等陆系品牌有意在明年推出的新机上导入MiniLED技术，不仅如此，苹果同时也正在积极研发MicroLED技术，象徵新一代面板技术正在逐渐成形当中。

到要通过严格的测试才能投入使用据供应链指出，MiniLED模组成本价格约高於LTPS面板模组2～3成，但仍旧低於OLED，且MiniLED产能供应充足，并没有OLED面板供给有限的问题，排尘系统因此许多陆系业者积极在MiniLED产品上布局，希望能在功皮辊磨床能上打出差异化。

聚积先前与工研院在Mini／MicroLED技术携手合作，耕耘一段时日後，成果将於年底开始爆发性成长。法人表示，聚积的MiniLED技术已打入供应链，MiniLED背光模组驱动IC将於今年底开始量产，并於明年第1季放量生产。

不仅如此，法人指出，聚积已经送样品到各大陆系品牌，现在正在设计导入（designin）阶段，最快今年底前可望传出好消息。聚积除了在市场布局之外，同时也与穿戴产测试技术课程比较难学是尽人皆知的品、虚拟实境头戴装置等领域客户合作当中，明年同样有机会接获订单。

聚积公告今年4月合并营收达2.77亿元、月增3.9％，改写单月历史新高。